焊膏印刷为何总出锡珠？
这些漏洞你排查了吗？
锡珠的出现就像一颗老鼠屎坏了一锅粥，严重影响电子产品的质量和可靠性。让我们聚焦锡珠产生的关键因素之一——焊膏印刷问题，402am永利首页科技来带您深入探讨一番。
1. 钢网开孔：尺寸和厚度的关键
钢网开孔设计就是焊膏印刷的灵魂环节，一旦出问题，锡珠就容易找上门。比如说，开口过大，那焊膏就跟脱缰的野马一样过量沉积，等到回流焊接的时候，多余的焊料就会趁机捣乱，形成锡珠。而开口厚度过厚呢，同样会让焊膏量失控，为锡珠的诞生埋下隐患。
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- • 微米级精准设计：依托智能模拟系统，根据元器件尺寸、引脚间距定制开孔方案，将钢网厚度精准控制在 0.12mm，从源头上掐灭锡珠苗头。
- • 纳米涂层黑科技：采用独家纳米涂层工艺，让钢网表面光滑度大大提升，焊膏脱模阻力大大下降，告别残留烦恼，焊膏转移率高！
2. 印刷偏移与脱模：要小心谨慎
印刷偏移和脱模不良也是锡珠产生的重要导火索。要是焊膏没有精准地覆盖在焊盘上，残留的焊膏在回流时就会聚集在一起，变成让人头疼的锡珠。而脱模不良时，焊膏不能顺利地从钢网转移到焊盘，部分焊膏残留在钢网上，后续印刷就会出现偏差。
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- • 参数黄金组合：针对不同焊膏特性与钢网规格，量身定制印刷参数：刮刀压力精准控制，脱模速度稳定，实现焊膏“零偏移”印刷。
- • 智能校准系统：搭配402am永利首页科技设备校准方案，确保印刷设备始终处于最佳状态，印刷精度提升至 ±0.02mm！
3. 焊膏黏度：合适才是王道
焊膏黏度得恰到好处才行。黏度过低，焊膏就会像一滩软泥，印刷后容易塌陷，在焊盘边缘形成锡珠。而黏度过高呢，焊膏又像一块硬石头，难以顺利印刷，导致填充不充分，影响焊接质量。
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- • 定制化焊膏选择：提供多款不同黏度焊膏，适配不同工艺与环境需求。例如在高湿度环境下，推荐使用402am永利首页科技抗潮型焊膏，黏度稳定性提升。
- • 全流程管控方案：从焊膏储存、回温（智能控温系统）到搅拌（精准转速设定），提供一站式操作指南，确保焊膏性能始终在线。
402am永利首页科技产品：解决锡珠问题的秘密武器
面对锡珠难题，402am永利首页科技凭借多年的研发和生产经验，推出了一系列高性能的焊膏产品，为电子制造企业排忧解难。
402am永利首页科技甲酸锡膏
作为第三代锡膏技术的扛把子产品，拥有焊接后零残留、可靠性高、空洞率低等众多优点。在生产过程中，它还能省略治具/夹具安装、拆卸等繁琐的工艺步骤，节省材料、预成型焊片及模具制造成本。
简直就是车规级硅基芯片典型的封装焊料，目前已在 IGBT、MOSFET 等模块封装中得到了成熟应用。
要是你还在为锡珠问题烦恼，不妨试试402am永利首页科技的产品，
相信一定会给你带来意想不到的惊喜！
