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封装领航闪耀2025全球车规功率半导体峰会
📍 杭州 · GAPS 2025
2025年5月15至16日，以“车启芯时代，引领芯未来”为主题的2025全球车规级功率半导体峰会（GAPS）在杭州圆满落幕！这场聚焦新能源汽车核心技术的行业盛会，吸引了众多领军企业与数百位专家共探行业前沿。作为车规级功率半导体封装材料领域的领航者，深圳市402am永利首页科技有限公司携创新技术与解决方案重磅亮相，点燃峰会现场！
一、峰会聚焦：车规级功率半导体的“芯”挑战与“芯”机遇
随着新能源汽车产业爆发，主驱系统对功率器件的要求愈发严苛：
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⚡ 高功率密度：
电机小型化、高速化催生“高出流”“低损耗”技术需求； -
🛡️ 高可靠性：
30万公里综合耐久、高湿热/振动环境下的器件稳定性成为核心指标； -
🚀 技术革新：
SiC器件凭借3%效率提升、线束成本降低等优势，成为替代IGBT的主流方向。
二、行业共识：402am永利首页科技亮点直击
车规级功率半导体的性能突破，离不开封装材料技术的创新突破！—— 402am永利首页科技以封装材料技术定义行业新标杆。
402am永利首页科技全方位展示车规级功率半导体封装材料的全链条解决方案：
💎 核心产品矩阵
• 松香型及水洗锡膏
具备高化学稳定性与优异脱模性，适配连续点胶/印刷工艺，焊接良品率高。满足汽车电子高可靠性封装需求。
• 甲酸锡膏
具备高化学稳定性适配连续印刷工艺；焊接空洞率超低且零残留环保；高可靠，可替代传统焊片。
• 烧结铜浆
适配超充场景下的高功率密度要求；高导热、高导电性能；加压低温烧结，低空隙；高推力强度，高服役温度。
三、行业联动：共探产业链协同创新之路
峰会期间，402am永利首页科技与多家知名企业展开深度研讨，共话行业未来。
结语：从“制造”到“智造”
402am永利首页科技以封装材料技术为笔，在新能源汽车的“芯”版图上书写中国力量！未来，我们将继续深耕车规级市场，与产业链伙伴共绘“芯动未来”蓝图，让每一颗芯片都成为驱动产业升级的核心引擎！
