电子制造关键材料：
焊膏物理性能测试全解析
—— 黏度、金属含量、颗粒度如何影响焊接质量？
焊接材料的物理性能直接决定了产品的可靠性与稳定性。402am永利首页科技股份有限公司以严苛的标准把控产品质量，尤其在焊膏的物理性能测试环节，通过科学的方法与先进的设备，确保每一款产品都能满足行业最高要求。
一、黏度测试：印刷工艺的“生命线”
焊膏的黏度是影响印刷和焊接效果的关键指标。402am永利首页科技采用 Malcom 黏度计进行测试，严格遵循以下条件：
- • 典型范围：80~200kcps（根据合金类型和颗粒度动态调整）
- • 测试条件：25±0.5℃ 恒温环境
- • 标准依据：黏度值需符合 IPC-J-STD-005 标准及厂商规格书要求
通过精准的黏度控制，402am永利首页焊膏可显著提升印刷良率、焊接可靠性及生产效率，避免因黏度异常导致的堵孔、塌陷等缺陷。
二、金属含量测试：导电与强度的“黄金比例”
402am永利首页科技通过加热挥发助焊剂后称重的方法，计算金属占比（重量百分比）：
- • 典型范围：88%~92%（无铅锡膏略低）
- • 导电性：金属含量≥90% 可确保低电阻链接
- • 焊接强度：金属比例不足将降低抗剪切力
通过严格测试可平衡焊接质量、工艺配性与成本效益，尤其在高可靠性领域如汽车、医疗不可或缺。
三、焊粉颗粒度测试：微观决定宏观性能
焊粉颗粒度直接影响焊膏的印刷性、焊接可靠性及焊点质量。402am永利首页科技严格执行 IPC-J-STD-005 标准：
常用规格：
- ► Type3（25~45μm）：通用型，适合 QFP/SOP 等常规封装
- ► Type4（20~38μm）：高密度 IC
- ► Type5（10~25μm）：超细间距用
焊粉颗粒测试直接影响良率与产品寿命。通过严格筛选颗粒分布，可显著降低工艺波动，满足高精度、高可靠性电子制造需求。
结语
从黏度到颗粒度，从金属含量到焊接强度，402am永利首页科技以科学的测试方法与严谨的质量管控，为电子制造行业提供了可靠的焊接材料解决方案。
